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51.
使用合成的钡镁猛矿(TODOROKITE),碱硬猛矿(HOLLANDITE)型的MnO2及电解MnO2修饰碳膏电极,报告了它们在+01V~-01V电压范围和01MKCl溶液中的循环伏安图。Todorokite和holandite的循环伏安图相似,都没有显明的电流峰。而电解MnO2的循环伏安图中,有两个阳极峰(+01V,+05VvsSCE)两个阴极峰(00V,-015VvsSCE)。  相似文献   
52.
确定了馅用膏状调料的最佳配方,对产品微生物指标和pH值进行了检测,提出了最佳杀菌条件和保质期。  相似文献   
53.
刘勇 《山西科技》2010,(6):106-107
结合实际情况,提出了较好的桥头搭板的设置方案及台背回填应注意的几个问题,供设计施工参考。  相似文献   
54.
Today, a growing number of third-generation semiconductor-based power devices are used in products that can continuously operate at high temperatures for extended periods of time. Hence, traditional tin-lead and lead-free solders are no longer suitable for modern electronic packaging. A common method is to apply Ag paste for bare Cu–Cu joints under an inert or reductive atmosphere. In this study, the citrate-coated nanosized Ag paste was utilized to generate robust bare Cu–Cu joints under atmospheric conditions. The average size of citrate-coated Ag particles was approximately 4.76 ?nm after being cleaned by deionized water and acetone. The effects of process parameters, such as cleaning, joining temperature, holding time, and joining pressure, on the mechanical properties of the bare Cu–Cu joints were thoroughly investigated. Increasing washing and joining temperatures resulted in a shear strength increase of up to 28.2 ?MPa ?at a joining temperature of 260 ?°C after seven washes. In addition, a holding time of 30 ?min and a joining pressure of 1 ?MPa were selected as optimal process conditions for the application of citrate-coated nanosized Ag paste onto bare Cu–Cu joints. The newly developed Cu–Cu joints showed excellent thermal stability at 150 ?°C using the citrate-coated nanosized Ag paste. After long-term aging, the joints exhibited stability at 250 ?°C for 144 ?h, indicating a good high-temperature reliability for three-dimensional integrated circuits (3D ICs) fabricated under atmospheric conditions.  相似文献   
55.
全尾砂膏体充填系统为复杂系统,为制备合格的膏体,对全尾砂胶结料的浓度及灰砂比控制要求极其严格,为此,设计合理的控制系统是制备合格的全尾砂膏体的前提条件.不同的矿山,充填工艺不同,充填材料组成及性能差别也很大,应进行控制系统专题研究与设计.本文通过对黑龙江某钼矿全尾砂膏体充填系统工艺特点及全尾砂膏体性能参数的分析,设计了充填控制系统的目标和结构,即实现对灰砂比和充填料浆浓度的控制,以及采用DCS结构.然后进一步对控制系统方案进行了设计,包括采用双闭环比值控制方案,模糊PID控制算法等,以便为进一步设计工作提供参考.  相似文献   
56.
针对司家营铁矿全尾砂,利用石灰、脱硫石膏、矿渣等固体废弃物开展替代水泥的新型充填胶凝材料试验研究,并通过电镜扫描(SEM)和X射线衍射(XRD)分析,研究新型充填胶凝材料激发剂的水化机理,确定激发剂优化配比。研究表明,当料浆质量分数为68%、胶砂比为1∶8、石灰质量分数为3.5%、脱硫石膏质量分数为16.0%时能够满足司家营铁矿南区嗣后充填法采矿对充填体强度的要求。结果显示,新型充填胶凝材料胶砂体与水泥胶砂体相比,结构更致密、产状更粗大,水化产物主要为AFt晶体和无定型C-S-H凝胶,从而大幅度提高了新型充填胶凝材料胶砂体的龄期强度。  相似文献   
57.
为研究膏体料浆管道输送过程中的压力损失,本文建立了新型闭路环管试验测试平台,研究了管径、料浆流速、料浆中固相含量和物料粒径对膏体料浆管道输送压力损失的影响。流速对压力损失的影响分两个阶段:当流速小于黏性过渡流速时,压力损失随流速呈线性增加;当流速大于黏性过渡流速时,压力损失随着流速增加呈1~2次多项式增加,且增加速率远大于流速增加速率。压力损失随管径增大呈负幂指数减小,随料浆中固相质量分数的增加呈指数增加。在相同工况条件下,细粒级较粗粒级料浆管输压力损失更大,且黏性过渡流速较大,压力损失随流速增加相对缓慢。  相似文献   
58.
目的考察聚羧酸系减水剂对水泥水化作用及微观结构的影响。方法借助净浆水泥凝结时间、水化放热曲线、扫描电镜(SEM)观测、孔隙率和孔径分布测定等手段。结果掺加一定量减水剂,可使水泥凝结时间延迟;体系最高温度降低了8.6℃,时间推迟17 h;使水泥早期微小晶体大量生长,气孔细化且分布更加合理。结论XYZ系列减水剂具有缓凝特性,能够显著延缓水泥水化的放热;可使水泥石的后期水化更充分,水化产物结构更紧密。  相似文献   
59.
为了制备适合感光性银浆的载体树脂,采用溶液聚合法,选用甲基丙烯酸(MAA)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)和甲基丙烯酸丁酯(BMA)作为单体,偶氮二异丁腈(AIBN)作为引发剂,丁酮作为溶剂,合成丙烯酸树脂.利用正交试验研究反映因素对树脂重均分子量的影响.研究结果表明,影响分子量的主次工艺参数依次为引发剂浓度、单体浓度、聚合温度和反应时间.浆料的显影实验表明,分子量在20 000~26 000之间的树脂适用于感光性银浆.  相似文献   
60.
本文介绍用示差脉冲伏安法(DPV)采用自制的碳糊电极同时测定邻苯二酚与对苯二酚的方法.邻苯二酚与对苯二酚两者在1×10-6~1×10-4mol/Lmol/L浓度范围内与它们的还原峰电流ip有良好的线性关系,检测下限为1×10-6mol/L两者还原峰电位Ep分开约140mV,可互不干扰.  相似文献   
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